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联发科发布全新5G移动芯片,采用6nm工艺

* 来源: 江苏半导体行业协会 * 作者: admin * 发表时间: 2021/05/14 14:21:00 * 浏览: 86

5月13日,MediaTek发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900。

 

天玑900基于6nm先进工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

 

天玑900采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储,可适配120Hz屏幕刷新率,为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。

 

天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术,可实现高达120MHz的频谱带宽,同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,可进一步降低5G通信功耗,延长终端续航。

 

搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

 

(来源:中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理)