翼盟电子2027届秋招 | 金秋启航，向 “芯” 出发

* 来源: 综合部 * 作者: admin * 发表时间: 2026/09/03 16:30:00 * 浏览: 6

公司简介

无锡翼盟电子科技有限公司成立于2019年7月，是由中科芯集成电路有限公司、中电科投资基金、员工骨干等多方参股的专业集成电路设计公司。

公司深耕通用耗材信息安全芯片设计领域，解决了包括数据储存、数据加密、数据传输等相关方面的关键技术。凭借自身的研发与芯片设计能力，荣获“国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、无锡市瞪羚企业”等多项殊荣。

招聘岗位

研发实习生（模拟IC方向）

任职要求：

1、电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业

2、研一、研二在校生，可保证半年以上实习时间

同步热招：

数字IC设计工程师

模拟IC设计工程师

嵌入式软件工程师

硬件测试工程师

版图设计工程师

IC仿真工程师

算法工程师

任职要求：

1、电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业

2、本科及以上学历

公司福利

1、具有竞争力的薪资、年终奖、项目奖、交通补贴、伙食补贴

2、超长春节假期、带薪年假、节日福利、生日福利、年度体检

3、羽毛球、乒乓球、台球及多样化团建与职工活动等

4、咖啡吧、党建文化室等配套设施齐全

简历投递

投递邮箱：hr_imeng@imeng-tech.com

投递要求：标题【校招-姓名-学校-岗位】

内容包含【简历】和【成绩单】

联系电话：15895328392（微信同号）