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春风十里, “职”为留你!

* 来源: 翼盟电子 * 作者: 综合部 * 发表时间: 2021/02/25 9:42:24 * 浏览: 111

 无锡翼盟电子科技有限公司由中科芯集成电路有限公司(无锡)、中国电科集团(北京)投资基金、员工骨干等多方参股的专业集成电路设计公司,注册资金2000万元。

      公司专注于信息安全芯片设计,产品涵盖了ASIC加密芯片、嵌入式数据加解密及版权保护芯片、加密存储产品、秘钥安全系统的芯片定制开发服务。产品以自主研发为核心,公司具备28nm级产品设计能力,在数据加密算法上具备了:AESDES3-DESRSASM2SM3SM4SHA1SHA2SHA3HMAC等开发能力,配合系统内置真随机数发生器:TRNG,实现数据的保护。产品可广泛应用于物联网、智能制造、智能卡、加密板及打印机耗材等领域。
IC设计工程师

岗位职责:

1、配合系统工程师规划集成电路产品的技术要求;

2、按质量体系要求编写芯片产品的图样和技术文档;

3、设计工作主要包括方案论证、拓扑搭建、电路仿真、版图设计和联合仿真等相关内容;

4、对流片后的芯片进行测试、调试、验证和试验,编写测试和试验报告;

5、其他相关工作。

岗位要求:

1、 微电子及相关专业本科以上学历。

2、 掌握集成电路设计技术, 熟练使用IC设计工具,熟悉版图设计流程。

3、 3年以上对应岗位的工作经验,承担过项目版图负责人、有项目设计成功案例者优先。

4、 学习能力强,善于沟通,喜欢钻研,具备拼搏精神。

5、 具备创新能力,有创业意识,团队合作佳。

芯片分析工程师

岗位职责:

1、对线路分析整理、仿真及分析;

2、芯片命令和码表含义分析,及文档归档;

3、配合其他部门完成芯片的验证以及芯片的功能分析。

4、其他相关工作。

岗位要求:

1、集成电路、微电子、电力电子等相关专业本科及以上学历,具有两年以上反向工作经验;

2、扎实的数字电路基础,熟悉Verilog的编程及仿真;

3、掌握基本CMOS电路结构,具备扎实的半导体物理知识,熟悉MCU/SOC设计以及工作原理;

4、具有一定的数学理论知识,有算法理论基础及开发经验者的优先。

 

芯片应用工程师

岗位职责:

1、负责电路样品测试分析并编写测试报告,其他测试相关文件编写,协助ATE工程师开发测试程序;

2、负责电路产品化过程中的调试、异常分析等工作,能够很好的配合IC设计工程师分析异常及定位;

3、负责测试过程中所需的软件编写、硬件搭设;

4、其他相关工作。

岗位要求:

1、电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

2、熟悉硬件选型、验证、硬件电路原理图的设计工具(如ALTIUM DESIGNER、CANDENCE等),具有丰富的模拟电路、数字设计或调试经验;

3、熟悉单片机原理,熟悉ARM原理,至少开发过一种基于51单片机或ARM的产品;

4、具有较强的系统分析能力及硬件设计开发调试能力;

5、精通汇编、嵌入式C/C++语言编程,熟练使用Keil、IAR等开发工具

 

嵌入式系统工程师

岗位职责:

1、根据任务书或产品需求,完成设备软件平台的设计和开发并完成设计文档的编写;

2、根据成品测试方案,设计测试验证、检测工具,解决产品生产问题;

3、负责设备使用说明和操作说明的编制、落实和培训;

4、对已有设备软件平台进行持续的评估和维护工作;

5、其他相关工作。

岗位要求

1、电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

2、对STM32芯片及外设接口,如SPI、I2C、USB、UART、CAN;对常用的外围器件如:LCD显示模块、SRAM、LED、A/D、 D/A等有一定的应用经验;

3、精通STM32的嵌入式软件开发流程,有一定的工作经验优先;

4、熟悉原理图设计、PCB设计,能够独立完成器件选型;

5、熟悉UCOS-III实时操作系统以及基于UCOS-III的应用软件开发;

6、熟悉QT或MVS等上位机设计工具;

7、有一定的汇编编程经验或者反汇编经验。

 

FPGA算法工程师

岗位职责:

1、负责项目的系统划分、FPGA系统设计与开发;

2、配合IC设计工程师设计相应的功能模块,设计基于FPGA逻辑验证和功能开发;

3、配合IC设计工程师进行算法验证以及FPGA实现;

4、同算法、硬件、软件设计人员一起完成相关方面项目规划以及联调;

5、负责项目和产品相关文档的编写工作;

6、其他相关工作。

岗位要求:

1、电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

2、熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言;

3、熟练运用ISE、modelsim、vivado等FPGA开发工具;

4、熟练掌握V7、Ultrascale、ZYNQ等FPGA开发;

5、精通SPI、I2C、UART、CAN等基础通信协议,熟悉其他各种通信协议,熟悉LVDS、SDRAM、FLASH、DDR、PCIE、SRIO、以太网等接口工作原理;

6、熟悉SerDes、Rapidio、DDR3/4、PCIE、JESD204B等高速接口工作原理并完成逻辑编码。

 

电子装配工程师

岗位职责:

1、按照生产进度指标按时保质保量完成生产任务;

2、按照生产指定电路板图纸进行电路板的焊接及组装;

3、技术熟练,能识别各种元器件;

4、工作细致认真;

5、其他领导交办的工作。

任职要求:

1、年龄18-35岁,性别不限,学历大专及以上,身体健康,视力好;

2、可以独立按照图纸进行电路板的焊接、组装及调试;

3、技术熟练,能识别各种元器件;

4、能焊接各种贴片、芯片和插件;

5、有质量意识,在电子厂有焊接元器件工作经验者优先录用;

6、工作认真、细致、心灵手巧、责任心强。

COB工程师

职责描述:

1、负责COB各工序的工艺及参数制定;

2、分析及改善COB制程良率,解析COB段产品可靠性及客诉品质问题;

3、COB各段工序工艺能力提升,产品良率工艺段技术支持;

4、依照分析追踪结果进行异常改善,达成良率品质稳定、提升;

5、完成对应工序的生产任务;

6、其他领导交办的工作。

任职要求:

1、大专以上学历,机械类、电子、光学等专业毕业;

2、1年以上COB制程经验优先;

3、可熟练使用办公软件,吃苦耐劳,学习能力强,沟通协调协力强,有较好的抗压能力。


实习生

任职要求:

本科及以上在读,电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

 

操作工

任职要求:

1、高中以上学历;

2、有电子厂工作经验优先;

3、吃苦耐劳,学习能力强,有较好的抗压能力。